特許

J-GLOBAL ID：200903019217535520

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 原 竜三 ,  宮谷 至洋 ,  市川 貴之 ,  池田 博則
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166309
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012774
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 無機充填材としてアルミナを使用し、熱伝導性に優れる硬化物が得られて、成形性が優れ、金型摩耗性が小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、この樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含有する無機充填材を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、粗粒アルミナ粒子及び/又は球状アルミナ粒子を含有し、かつ、アルミナ粒子とシリカ粒子合計量に対してアルミナ粒子を2〜50重量%含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。上記の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体チップを封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、アルミナ粒子及びシリカ粒子を含有する無機充填材を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、粗粒アルミナ粒子及び/又は球状アルミナ粒子を含有し、かつ、アルミナ粒子とシリカ粒子合計量に対してアルミナ粒子を2〜50重量%含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKX

FI (6件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/18 NKK ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKX

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-188855
  
• 特開平4-018445
  
• 特開平4-188855
  
• 特開平4-018445