特許

J-GLOBAL ID：200903019221770399

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 政木 義則
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036049
公開番号（公開出願番号）：特開平10-231355
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 ボイドを改善し、且つ耐半田クラック性を向上させ、成形性と信頼性を両立する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及びアルコキシシラン基又はアルコキシ基、エポキシ基、及びポリエーテル基を有するシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)アルコキシシラン基又はアルコキシ基、エポキシ基、及びポリエーテル基を有するシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-245948
  
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-209257   出願人：東芝ケミカル株式会社