特許

J-GLOBAL ID：200903019237785507

エッチング組成物

発明者： 上谷 文宏 ,  陶山 誠 ,  板野 充司
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041831
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238725
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】10%程度以上の高フッ化水素濃度のエッチング液の場合であっても、シリコン酸化膜やレジスト膜に対する濡れ性が良好で半導体集積回路の微細パターンを均一に効率よくエッチングでき、しかも、消泡性に優れ、配合した界面活性剤が分離析出することがなく長期間安定なエッチング液を提供する。【解決手段】フッ化水素5〜25重量%及びフッ化アンモニウム5〜25重量%を含有する水溶液中に、一般式: H(CF2)nCOOH(式中、nは6〜8の整数である)で表される含フッ素カルボン酸、一般式:CF3(CF2)mCOOH(式中、mは4〜6の整数である)で表される含フッ素カルボン酸、及びこれらの含フッ素カルボン酸の塩から選ばれる少なくとも一種の含フッ素界面活性剤を配合してなるエッチング組成物。

請求項（抜粋）：

フッ化水素5〜25重量%及びフッ化アンモニウム5〜25重量%を含有する水溶液中に、一般式: H(CF2)nCOOH(式中、nは6〜8の整数である)で表される含フッ素カルボン酸、一般式:CF3(CF2)mCOOH(式中、mは4〜6の整数である)で表される含フッ素カルボン酸、及びこれらの含フッ素カルボン酸の塩から選ばれる少なくとも一種の含フッ素界面活性剤を配合してなるエッチング組成物。

IPC (2件)：

H01L 21/308 ,  C23F 1/24

FI (2件)：

H01L 21/308 E ,  C23F 1/24