特許

J-GLOBAL ID：200903019245833480

複製スタンパおよびその製造方法

発明者： 杉 村 忍 ,  鎌 田 芳 幸
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-143589
公開番号（公開出願番号）：特開2008-254413
出願日： 2007年05月30日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：

【課題】微細パターン転写の精度が良い複製スタンパおよびその製造方法を提供することを可能にする。【解決手段】表面に凹凸形状を有する原盤の凹凸面に第1導電膜を作製する工程と、第1導電膜を元にNi電鋳法により原盤の凹凸形状を転写させたファザースタンパを作成する工程と、ファザースタンパの凹凸形状の表面に第1離型層を形成する工程と、ファザースタンパの第1離型層上に第1プリメッキ層を形成する工程と、Ni電鋳法によりファザースタンパの第1プリメッキ層上に第1電鋳層を形成する工程と、ファザースタンパから第1電鋳層および第1プリメッキ層を剥離することにより、凹凸形状が反転したマザースタンパを複製する工程と、を備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面に凹凸形状を有する原盤の凹凸面に第1導電膜を作製する工程と、 前記第1導電膜を元にNi電鋳法により前記原盤の凹凸形状を転写させたファザースタンパを作成する工程と、 前記ファザースタンパの凹凸形状の表面に第1離型層を形成する工程と、 前記ファザースタンパの前記第1離型層上に第1プリメッキ層を形成する工程と、 Ni電鋳法により前記ファザースタンパの前記第1プリメッキ層上に第1電鋳層を形成する工程と、 前記ファザースタンパから前記第1電鋳層および前記第1プリメッキ層を剥離することにより、凹凸形状が反転したマザースタンパを複製する工程と、 を備えたことを特徴とする複製スタンパの製造方法。

IPC (5件)：

B29C 33/38 ,  B29C 33/42 ,  B29C 59/02 ,  H01L 21/027 ,  G11B 7/26

FI (5件)：

B29C33/38 ,  B29C33/42 ,  B29C59/02 B ,  H01L21/30 502D ,  G11B7/26 511

Fターム (41件)：

4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AH38 ,  4F202AH79 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ11 ,  4F202AR06 ,  4F202AR13 ,  4F202AR16 ,  4F202CA19 ,  4F202CA30 ,  4F202CB01 ,  4F202CD03 ,  4F202CD05 ,  4F202CD07 ,  4F202CD08 ,  4F202CD12 ,  4F202CD23 ,  4F202CK43 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AH73 ,  4F209AJ08 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN06 ,  4F209PN09 ,  4F209PQ11 ,  5D121AA02 ,  5D121CB03 ,  5D121CB06 ,  5D121CB07 ,  5D121EE03 ,  5D121EE27 ,  5D121GG20 ,  5F046AA28 ,  5F046BA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平03-39238号公報
  

審査官引用 (2件)

• 特開平3-269846
  
• スタンパの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-251991   出願人：コロムビアミュージックエンタテインメント株式会社