特許
J-GLOBAL ID：200903019248325613

電解アルミニウムめっき液およびアルミニウムめっき膜

発明者：
岡本 篤志

岡本 篤志 について

, 
安藤 節夫

安藤 節夫 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-280858
公開番号（公開出願番号）：特開2007-291490
出願日： 2006年10月16日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】生成するアルミニウムめっき膜への水分の影響を抑制し、未析のないアルミニウムめっき膜を得ることのできるジメチルスルホンを溶媒とした電解アルミニウムめっき液を提供することである。また、L字型あるいは凹型断面形状のある試料へのアルミニウムめっき膜の付き回り性を改善することのできるジメチルスルホンを溶媒とした電解アルミニウムめっき液を提供することである。【解決手段】ジメチルスルホンとアルミニウムハロゲン化物からなる非水溶媒系電解アルミニウムめっき液に、2,2’-ビピリジル構造を基本骨格に持つ有機化合物またはその誘導体を加えることで、めっき液中の水分の電気分解がアルミニウムめっき膜へ及ぼす影響を抑制し、さらにめっき膜の付き回り性を改善することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ジメチルスルホンとハロゲン化アルミニウム、および2,2’-ビピリジル構造を基本骨格に持つ有機化合物またはその誘導体を含有することを特徴とする電解アルミニウムめっき液。
IPC (1件)：
C25D 3/44
FI (1件)：
C25D3/44
Fターム (7件)：
4K023AA04 ,  4K023AA20 ,  4K023BA07 ,  4K023CB09 ,  4K023CB28 ,  4K023DA06 ,  4K023DA08
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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