気液接触装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-208962
公開番号（公開出願番号）：特開平7-039745
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：

【要約】【目的】蒸留塔などの気液接触装置に使われる導電性充填物を電磁誘導加熱により発熱させ、蒸留液を加熱する熱源を塔本体またはリボイラーで構成することでボイラーからの配管設備をなくし、熱ロスをなくし、保守点検を少なくし、機器類を小さくする。又、既存ボイラーの能力に関係なしに、プラントの増設、既存プラントの生産増量をすることを目的とする。【構成】塔本体であるカラムと塔内に充填する導電性充填物、交流電源に接続されたコイルである。

請求項（抜粋）：

透磁率の低い素材で作られたカラムに充填された導電性充填物を、電磁誘導加熱により加熱することを特徴とする気液接触装置

IPC (5件)：

B01J 10/00 102 , B01D 1/00 , B01D 3/26 , B01J 19/00 301 , F22G 1/16

前のページに戻る