特許
J-GLOBAL ID：200903019249588430
レジンボンドワイヤソー
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
加藤 久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-134405
公開番号（公開出願番号）：特開2002-326151
出願日： 2001年05月01日
公開日（公表日）： 2002年11月12日
要約：
【要約】【課題】 レジンボンドワイヤソーの芯線に対する砥粒の接着力を高めて、切断加工中における砥粒の脱落を防止する。【解決手段】 ピアノ線1aにCu-Zn合金をメッキした芯線1に砥粒2bとともに被覆したボンド層2aが硬化した後の砥粒層2を、加圧ローラにより押圧することによってメッキ層1bに砥粒2bの一部を埋設させている。これにより、砥粒2bの一部がメッキ層1bに食い込んだかたちとなり、ワイヤソー使用による切断加工時のボンド層2aの磨耗や振動などによっても砥粒2bが脱落しないようになる。
請求項（抜粋）：
芯線の表面に樹脂を結合剤として砥粒を固着させたレジンボンドワイヤソーにおいて、芯線に施した軟質金属メッキ層に砥粒の一部を埋設させたことを特徴とするレジンボンドワイヤソー。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 27/06 H
, B24D 11/00 G
3C058AA09
, 3C058CA01
, 3C058CB03
, 3C058DA03
, 3C063AA08
, 3C063AB09
, 3C063BB02
, 3C063BC03
, 3C063BF07
, 3C063BG01
, 3C063CC12
, 3C063CC24
, 3C063EE31
, 3C063FF22
