特許
J-GLOBAL ID：200903019263795677
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-180652
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005203
出願日： 2004年06月18日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：
【課題】 半導体装置内の半導体素子を周辺の熱環境から保護する。【解決手段】 放熱性及び導電性を有する支持板(1)と、支持板(1)の一方の主面に絶縁部材(3)を介して固着された主半導体素子(2)とを半導体装置に設ける。絶縁部材(3)は、支持板(1)に固着された絶縁層(3a)と、絶縁層(3a)と主半導体素子(2)との間に固着された断熱層(3b)とを備え、主半導体素子(2)を周辺の熱環境から十分に保護する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
放熱性及び導電性を有する支持板と、該支持板の一方の主面に固着された主半導体素子及び従半導体素子とを備え、
前記主半導体素子と前記従半導体素子の少なくとも一方は、前記支持板の一方の主面に絶縁部材を介して固着され、
前記絶縁部材は、前記支持板に固着された絶縁層と、該絶縁層と前記主半導体素子又は前記従半導体素子との間に固着された断熱層とを備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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