特許

J-GLOBAL ID：200903019267699729

無鉛半田合金

発明者： 沢村 貞 ,  小宮 尚士
出願人/特許権者： 日本アルミット株式会社
代理人 (1件)： 齋藤 和則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030556
公開番号（公開出願番号）：特開2000-225490
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】Pbを全く含まず、接合された製品が廃棄された場合に、Pbによる環境汚染を防止し、また、この合金化の結果として、半田接合部の機械的強度を高めることが出来る無鉛半田合金を提供する。【解決手段】Cuが0.05〜2.0重量%、Niが0.001〜2.0重量%、残部がSnから成ることを特徴とする無鉛半田合金。

請求項（抜粋）：

Cuが0.05〜2.0重量%、Niが0.001〜2.0重量%、残部がSnから成ることを特徴とする無鉛半田合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00