特許
J-GLOBAL ID：200903019268126188
混成集積回路装置の製造方法および厚膜ペースト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-263576
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101707
出願日： 1991年10月11日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 接着強度が高い厚膜形成が可能な厚膜ペーストを提供する。【構成】 銅粉末37, ガラス24、有機系ベヒクル22の混練による銅ペースト35において、有機物質からなる外皮31の内部に酸素を含む物質32が封入されたマイクロカプセル30を混練させておき、銅厚膜の形成にあっては、セラミック基板2に前記銅ペーストを所望パターンに印刷し、その後窒素雰囲気で焼き付けを行い、銅の厚膜3を形成する。銅ペーストにはマイクロカプセルが混練されていることから、焼付時、マイクロカプセルが壊れて酸素が塗膜21内に放出される結果、所望の酸素が消費されて接着強度の高い銅の厚膜が形成される。これにより、厚膜の信頼度向上,厚膜の歩留り向上が達成できる。
請求項（抜粋）：
基板表面に厚膜ペーストを印刷したのち、中性雰囲気または微量の酸素を含む雰囲気で焼付を行って前記厚膜ペーストを厚膜に変性させる工程を有する混成集積回路装置の製造方法であって、前記厚膜ペーストには前記焼付時酸素を放出する物質を含ませておくことを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
IPC (6件)：
H01B 1/16
, C09D 5/24 PQW
, C09D 11/00 PTG
, H01B 1/22
, H05K 3/12
, H05K 1/09
