特許
J-GLOBAL ID：200903019274448413
マイクロタイプサーモパイル素子における熱隔離形成方法と構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263414
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094159
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 マイクロタイプサーモパイル素子における熱隔離形成方法と構造の提供。【解決手段】 表面に一層或いは多層構造の薄膜層を形成したシリコン基板を具備するマイクロタイプサーモパイル素子における熱隔離を形成する方法であって、該薄膜層に細長のエッチングウインドウを開設し並びに該エッチングウインドウを跨ぐマイクロ連結構造を形成して該マイクロ連結構造により該エッチングウインドウの両側の薄膜層の辺縁を連接し、該エッチングウインドウを透過して該シリコン基板に対してエッチングを進行して該シリコン基板と該薄膜層の間にピットを形成し、薄膜層をフローティング薄膜となすと共に該シリコン基板との間に熱隔離を形成する。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板の表面に形成されたフローティング薄膜と、該フローティング薄膜を分割するエッチングウインドウと、該エッチングウインドウを跨いで該エッチングウインドウの両側の該フローティング薄膜の辺縁を連接する複数のマイクロ連結構造と、該基板と該フローティング薄膜との間に介在するピットとを具備したことを特徴とする、マイクロタイプサーモパイル素子における熱隔離形成構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/34
