特許

J-GLOBAL ID：200903019278190429

多層セラミック基板の製造方法

発明者： 山口 和宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-334352
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181388
出願日： 1992年12月15日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】【目的】 回路パターンを細線化してパターン配線密度を高くし、グリーンシートの層数を最少化する。またグリーンシートの層間の接合強度が高く、層間剥離や欠けが生じにくい多層セラミック基板を得る。【構成】 焼結温度が1000°C未満のグリーンシートを用い、このグリーンシートにバイアホールとして大きさ100μm前後の金製チップを所定の各位置に埋め込み、この金製チップに太さ数十μmの金線を熱超音波接合して複数の金製チップを接続し、金製チップを経由する回路パターンを金線により布線する。同様にして回路パターンが布線された複数のグリーンシートを積層し、当接する金線チップ同志または金線チップと金線とを熱圧着接合し、焼成した多層セラミック基板。【効果】 バイアホール径と回路パターン幅が非常に小さいので回路パターン密度を高くすることができる。また回路パターン密度を高くなっても回路パターンの占有面積は小さいのでグリーンシートの層間剥離や欠けが生じない。

請求項（抜粋）：

複数枚のグリーンシートを積層すると共に焼成して形成する多層セラミック基板の製造方法において、焼結温度が1000°C未満のグリーンシートを複数枚と、直径100μm前後の円板型または一辺100μm前後の角板型の複数の金製チップとを用い、前記の複数枚のグリーンシートの全てについてそれぞれ所定の位置に前記の金製チップを圧入し、次に前記の複数枚のグリーンシートのうち、積層した時に最外層となるグリーンシートには導体ペーストを用いて少くとも部品取付けパッドを形成し、積層した時に内層となる全てのグリーンシートには直径数十μmの金線を用いて前記のように所定の位置に圧入された複数の金製チップを中継点とする所望の回路を布線とすると共に、金線と複数の金製チップとの当接点を熱超音波接合し、次に上記のように部品取付けパッドが形成されたグリーンシートと、金線の回路が布線されたグリーンシートとを所定の順番で積層した後、300〜350°Cの温度下で前面を均等に加圧して圧着し、800〜1000°Cの温度で焼成して形成することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。