特許
J-GLOBAL ID：200903019282496168
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
増田 恒則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-356962
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190221
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 安価にしてワイヤーボンディングのし易い印刷配線板を得る。【解決手段】 絶縁板の表面に箔状に形成された非銅製の下地金属箔を固着してスルーホール孔を明けた後、化学銅メッキ処理して前記下地金属箔の表面および前記スルーホール孔の内面に化学銅メッキ層を形成し、前記下地金属箔の表面を研磨して該下地金属箔の表面に固着した化学銅メッキ層を除去した後、露出した下地金属箔の表面を感光樹脂膜により被覆した後、該感光樹脂膜を写真処理して予定回路パーン部及びスルーホール孔周縁の感光樹脂膜を除去し、次いで電気銅メッキ処理して前記感光樹脂膜から露出した下地金属箔の表面及びスルーホール孔の化学銅メッキ層の表面に電気銅メッキ膜を形成し、次いで感光樹脂膜を除去した後、電気銅メッキ膜から露出した下地金属箔部分をエッチング液で溶解除去する。
請求項（抜粋）：
絶縁板の表面に箔状に形成された非銅製の下地金属箔を固着してスルーホール孔を明けた後、化学銅メッキ処理して前記下地金属箔の表面および前記スルーホール孔の内面に化学銅メッキ層を形成し、次いで前記下地金属箔の表面を研磨して該下地金属箔の表面に固着した化学銅メッキ層を除去した後、露出した下地金属箔の表面を感光樹脂膜により被覆した後、該感光樹脂膜を写真処理して予定回路パーン部及びスルーホール孔周縁の感光樹脂膜を除去し、次いで電気銅メッキ処理して前記感光樹脂膜から露出した下地金属箔の表面及びスルーホール孔の化学銅メッキ層の表面に電気銅メッキ膜を形成し、次いで前記感光樹脂膜を除去した後、前記電気銅メッキ膜から露出した下地金属箔部分をエッチング液で溶解除去したことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/42 620
, H05K 3/24
H05K 3/42 620 A
, H05K 3/24 A
