特許
J-GLOBAL ID:200903019283907765

処理液処理装置及びこれを備えた基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 村上 智司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-101392
公開番号(公開出願番号):特開2008-252049
出願日: 2007年04月09日
公開日(公表日): 2008年10月16日
要約:
【課題】処理液の取り替えサイクルを長くしたり、基板処理効率の低下を防止したり、基板処理コストを抑えることができる基板処理装置などを提供する。【解決手段】基板処理装置1は、貯留槽11と基板処理機構12と間で処理液を循環させる第1処理液循環機構20と、基板処理機構12における基板処理によって処理液中に含まれるようになった金属イオンを吸着する2つの吸着塔32,33と、貯留槽11内の処理液を吸着塔32,33のいずれか一方に選択的に供給して循環させる第2処理液循環機構34と、処理液の供給される吸着塔32,33が所定時間間隔で交互に切り換わるように第2処理液循環機構34の作動を制御する制御装置28とを備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板処理用の処理液中に含まれる金属イオンを除去する処理を行う装置であって、 前記処理液を貯留する貯留槽と、 並設された少なくとも2つの吸着塔を備え、該各吸着塔の内部には、前記処理液中の金属イオンを吸着するキレート剤が充填された金属イオン吸着手段と、 前記貯留槽内の処理液を前記各吸着塔に供給するための処理液供給管と、前記各吸着塔内を流通した処理液を前記貯留槽内に回収するための処理液回収管と、前記処理液供給管に設けられ、前記各吸着塔への前記処理液の供給を制御する第1切換弁とを有し、前記第1切換弁を切り換えることによって前記各吸着塔のいずれか1つに対し選択的に前記処理液を供給して循環させる除去処理用循環手段とを備えてなることを特徴とする処理液処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/306 ,  C23F 1/30 ,  C23F 1/46
FI (3件):
H01L21/306 J ,  C23F1/30 ,  C23F1/46
Fターム (14件):
4K057WA20 ,  4K057WB01 ,  4K057WE14 ,  4K057WH07 ,  4K057WN01 ,  5F043AA22 ,  5F043BB15 ,  5F043DD23 ,  5F043EE23 ,  5F043EE24 ,  5F043EE25 ,  5F043EE28 ,  5F043EE33 ,  5F043GG02
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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