両面同時研削方法および両面同時研削盤並びに両面同時ラップ方法および両面同時ラップ盤

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：好宮幹夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000002788
公開番号（公開出願番号）：WO2000-067950
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月16日
要約：

【要約】板状ワークを保持し、該板状ワークの表裏両面に対向して設けられた一対の研削砥石(ラップ定盤)を用い、板状ワークの両面を同時に研削(ラップ)する方法において、板状ワークの厚さの中心および/または板状ワークを保持する保持手段の中心と、一対の研削砥石(ラップ定盤)の砥石(定盤)面間隔の中心との相対位置を制御して研削(ラップ)することを特徴とする両面同時研削(ラップ)方法および両面同時研削(ラップ)盤。本発明によれば、両面同時研削(ラップ)盤を使用する両面同時研削(ラップ)において、板状ワークの反りの発生を抑え、研削(ラップ)による反りの悪化を防止して、両面が高平坦度な板状ワークに加工することができ、さらに、反りの大きさを制御しつつ研削(ラップ)し、所望の反りを有す板状ワークに加工することができる両面同時研削(ラップ)方法および両面同時研削(ラップ)盤を提供することができる。

請求項（抜粋）：

板状ワークを保持し、該板状ワークの表裏両面に対向して設けられた一対の研削砥石を用い、板状ワークの両面を同時に研削する方法において、前記板状ワークの厚さの中心および/または板状ワークを保持する保持手段の中心と、前記一対の研削砥石の砥石面間隔の中心との相対位置を制御し、研削することを特徴とする両面同時研削方法。

IPC (3件)：

B24B 7/17 , B24B 37/04 , H01L 21/304 621

FI (3件)：

B24B 7/17 A , B24B 37/04 , H01L 21/304 621 A

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