特許

J-GLOBAL ID：200903019291601233

ボンディングツールおよびボンディング方法

発明者： 安藤 鉄男 ,  牛島 彰 ,  冨岡 泰造
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-321710
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160201
出願日： 1991年12月05日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【構成】 押圧面10aでリードを一本ずつ被ボンディング部位に押し付けて接合させるボンディングツール10であって、上記押圧面10aには上記リードをこの押圧面10aの中央部に位置決め保持するための円弧状の第1、第2のガイド溝11、12が設けられ、かつこの押圧面10aの中央部には上記リードを押圧するための突起13が設けられてなるものである。【効果】 各リードを各被ボンディング部位に確実に接続することができるので、製品の品質が向上すると共に、製品の歩留まりが向上するという効果がある。

請求項（抜粋）：

押圧面でリードを一本ずつ被ボンディング部位に押し付けて接合させるボンディングツールであって、上記押圧面には上記リードを保持するガイド溝が設けられ、このガイド溝の中央部には突起が設けられていることを特徴とするボンディングツール。