プリント配線板の作製方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-399200
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198099
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】搬送工程等の部材とプリント配線板用基板の接触から生じるフォトレジスト層表面のキズ、汚れが発生せず、またフォトツールの汚れが生じず、また、導電性基板上の打痕等の凹凸部に対するフォトレジスト層の追従性が優れ、欠陥が非常に少ない、プリント配線板の作製方法を提供しようとするものである。【解決手段】導電性基板上に、液状フォトレジストを塗布しフォトレジスト層を形成し、次いでフォトレジスト層上にフィルムをラミネートしプリント配線板用積層板を作製し、次いで回路パターンの露光、該フィルムの除去、アルカリ現像、エッチングを行うことを特徴とするプリント配線板の作製方法。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性基板に金属導電層を設けた導電性基板上に、まず液状フォトレジストを塗布し、乾燥してフォトレジスト層を形成し、次いでフォトレジスト層上にフィルムをラミネートしプリント配線板用積層板を作製し、次いで該プリント配線板用積層板に回路パターンを露光し、該フィルムを除去したのちアルカリ現像を行いレジストパターンを形成し、レジストパターン部以外の金属導電層をエッチング除去することを特徴とするプリント配線板の作製方法。

IPC (2件)：

H05K 3/06 , H05K 3/28

FI (2件)：

H05K 3/06 B , H05K 3/28 F

Fターム (21件)：

5E314AA34 , 5E314CC15 , 5E314FF05 , 5E314GG17 , 5E314GG19 , 5E339AB02 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BC03 , 5E339BD11 , 5E339CC01 , 5E339CC02 , 5E339CE11 , 5E339CE12 , 5E339CE17 , 5E339CE18 , 5E339CE19 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339CG04 , 5E339GG10

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