特許

J-GLOBAL ID：200903019298202873

半導体ウエハポリッシング装置

発明者： ローレンス ディー.ダイヤー ,  アンソニー イー.スチーブンス ,  フランク アレン ,  ケイス エム.イーストン ,  ジェームス エイ.ケノン ,  ジェリィ ビー.メダーズ ,  フレデリック オウ.メイヤー,ザ サード
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145196
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182939
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハエッジおよびエッジ側面に対して鏡面仕上げのポリッシングを行う。【構成】 複数枚の半導体ウエハのエッジをポリッシュするための本発明のシステムと装置では、ウエハを積層したものを1個または2個のポリッシュパッドに接触させて回転させて、前記ウエハのエッジとエッジの側面とを鏡面仕上げにポリッシュする。前記ポリッシュパッドは一連の溝を有しており、それらの溝の中をウエハのエッジが通過してウエハエッジの側面がポリッシュされる。あるいは、2個のパッドを用いて、一方には溝を設け、もう一方には溝を設けない。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハエッジのエッジをポリッシュするための装置であって、複数枚の半導体ウエハを保持するための、回転可能なように搭載されたクランプアセンブリ、前記半導体ウエハエッジに隣接してまたそれに接触するように搭載された、少なくとも1つの回転可能なポリッシングパッド、前記ポリッシングパッドに隣接して搭載され、前記パッド上へスラリーを分配するためのスラリー分配器、前記ポリッシングパッドに接触して前記半導体ウエハエッジを回転させるための少なくとも1つの電動機、を含む装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 301 ,  B24B 37/02