特許

J-GLOBAL ID：200903019301059513

非接触ICカード基材、非接触ICカード及びその製造方法

発明者： 高橋 伸幸
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-185141
公開番号（公開出願番号）：特開2002-007985
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 製造工程やコストを増加させることなく、共振周波数の調整をすることを可能にする。【解決手段】 塩化ビニル製の樹脂シート等からなるカード基板11と、そのカード基板11に設けられた巻線からなるアンテナコイル12と、そのアンテナコイル12の先端に設けられた共振周波数調整部13と、樹脂基板11の上下に、熱ラミネート加工によって、貼り合わされてた塩化ビニルの樹脂シート101,101とを備え、樹脂基板11の上に設けられた樹脂シート101の表面には、樹脂基板11上に形成された共振周波数調整部13を構成するコンデンサパターン13a,13bと重なるように、導電層15が形成されている。

請求項（抜粋）：

カード基板と、前記カード基板に設けられた巻線からなるアンテナコイルと、前記アンテナコイルの一部に設けられた共振周波数調整部とを備える非接触ICカード基材。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Fターム (8件)：

2C005MA40 ,  2C005NA09 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01