光ディスク基板成形方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-309013
公開番号（公開出願番号）：特開平10-149587
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】光ディスク基板射出成形の従来技術では、ゲートから遠ざかるに従って転写性が低下する。そこで、本発明は溶融樹脂とスタンパ表面との境界面温度を高温かつ均一に保持するために、スタンパ下面にセラミックスによる断熱層を設け、該断熱層の厚みをある値の範囲にするか、若しくはゲートから遠ざかるに従って増加させることで転写量向上とその均一性向上を実現した。【解決手段】金型内に充填された溶融樹脂とスタンパとの境界面温度を高温かつ均一に保持するため、スタンパ下面に熱伝導率の小さいジルコニア等のセラミックス層を設け、該断熱層の厚みを0.2mm〜1.0mmの範囲に、若しくは該厚みをゲートが設けられている基板中心部では0.14mm以上、基板外周部では0.2mm以上になるように変化させる。

請求項（抜粋）：

光ディスク基板成形方法において、スタンパと金型コアとの間にセラミックスによる断熱層を形成し、該セラミックス層の厚みを0.2mm〜1.0mmの範囲としたことを特徴とする光ディスク基板成形方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

ディスク成形用射出金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-127352 出願人：日精樹脂工業株式会社
特開平1-297221
特開昭62-005824

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