特許

J-GLOBAL ID：200903019311827187

電子部品配置方法及びその装置

発明者： 小山 和成 ,  深井 喜久司 ,  村瀬 潔 ,  青木 勝 ,  安田 太郎 ,  斉藤 浩二
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058304
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317599
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 基板等の対象物に対して電子部品を配置する作業を省スペース下で実施できる電子部品配置方法を提供する。【解決手段】 基板12の部品搭載面12aの向きを垂直とし、この垂直な部品搭載面12aと直交する方向から部品搭載面12aに向かって電子部品Pを接近させることで、この電子部品Pを部品搭載面12aに搭載することができる。つまり、水平状態にある基板の部品搭載面に向かって上方から電子部品を降下させて部品搭載を行う場合に比べて、基板12に対して電子部品Pを搭載する作業を省スペース下で実施することができ、近年における省スペース化の要望に答えることできる。

請求項（抜粋）：

電子部品が配置される対象物の部品配置箇所を非水平状態とし、この非水平状態の部品配置箇所に向かって電子部品を相対的に接近させてこの電子部品を部品配置箇所に配置する、ことを特徴とする電子部品配置方法。