特許
J-GLOBAL ID：200903019318003163
多孔質の草本類材料を使用した板材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三原 靖雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-320985
公開番号（公開出願番号）：特開平10-146809
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 比重が軽く安価な草本類を使用することで、コストを低減でき、強度、耐久性が大きく、軽い板材を得ること。【解決手段】 比重が0.2程度と軽い多孔質の草本類の茎をチップ状にして、外皮を破砕したものに、接着剤を満遍なく塗布し、このチップ多数を熱圧成型して、板状に形成し比重を0.5以下にすることとしている。また、このチップの層の両面に、木材または草本類の繊維を積層することとしている。さらに、接着剤に比重の軽いものを使用したり、防腐剤、防虫剤、防黴剤、防火剤、防蟻剤、寸法安定剤を添加することとしている。
請求項（抜粋）：
多孔質の草本類の茎の部分のチップ多数に接着剤を塗布した接着剤付きチップを、板状に熱圧成型して比重0.5以下にしたことを特徴とする多孔質の草本類材料を使用した板材。
IPC (2件)：
FI (4件)：
B27N 3/02 A
, B27N 3/02 C
, B27N 3/02 D
, B32B 9/02
