特許

J-GLOBAL ID：200903019323239108

回路装置のワイヤ引っ張り試験方法及び装置

発明者： 西村 辰也 ,  岩城 量次
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-074615
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256294
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 小型化された半導体回路装置においてワイヤの引っ張り試験(ワイヤプルテスト)が困難であった。【解決手段】 回動可能な棒状引っ張り用部材16を設ける。棒状引っ張り用部材16を回動させてワイヤ15を引っ掛け、更に回動させてワイヤ15を斜め上方向に引っ張る。引っ張り用部材16を所定角度回動させた時にワイヤ15の接続部の剥離又は切断が生じるか否かを調べる。

請求項（抜粋）：

回路装置において第1の部分と第2の部分とを電気的に接続しているワイヤを引っ張って前記ワイヤの接続の強さを試験する方法であって、少なくとも先端部が棒状の引っ張り用部材を前記ワイヤに隣接配置し、しかる後、前記引っ張り用部材を回動させて前記引っ張り用部材の先端部分に前記ワイヤを引っ掛け、前記引っ張り用部材の回動を更に進めることによって前記ワイヤに引っ張りの力を与えて前記ワイヤの接続の強さを試験することを特徴とする回路装置のワイヤ引っ張り試験方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  G01N 19/04 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 21/60 301 F ,  G01N 19/04 A ,  H01L 21/66 R