特許

J-GLOBAL ID：200903019323311143

高分子微小エレメントを含む高分子基材

発明者： レインハーツ ハインツ エフ. ,  ロバーツ ジョン ヴィー.エィチ. ,  マクレーン ハリー ジョージ ,  ジェンセン エルミール ウイリアム ,  バディンガー ウィリアム ディー.
出願人/特許権者： ロデール インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 辻本 一義
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-506309
公開番号（公開出願番号）：特表平8-500622
出願日： 1993年08月02日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】本発明は半導体デバイスを研磨又は平坦化するような、加工品の表面を変える製品又は研磨パッド(10)に関する。本製品は各高分子微小エレメント(16)が空隙スペース(22)を有する、複数の高分子微小エレメントが含浸された高分子マトリックス(14)を備える。本製品は作業面(18)および作業面に隣接する副表面を有する。本製品が作業環境に接する時、製品の作業面における高分子微小エレメント(16)は副表面に埋め込まれた高分子エレメントよりも硬さが減じる。本製品の作業面は使用の間に研削されるため、パッドの作業面は連続的に再生可能となる。別の好ましい実施例においては、作業面がミニサイズの溝またはマクロサイズの溝、あるいはその双方を備えることができる。

請求項（抜粋）：

加工品の表面を変える製品で、前記製品が複数の高分子微小エレメントが含浸された高分子マトリックスから成り、各高分子微小エレメントが空隙スペースを有し、前記製品が作業面および前記作業面に隣接する副表面を有するものにおいて、前記製品が作業環境に接する時、前記製品の前記作業面における高分子微小エレメントが副表而に埋め込まれた高分子微小エレメントよりも硬さが減じるもの。

IPC (5件)：

C08J 5/14 ,  B05D 5/00 ,  B05D 7/02 ,  B24D 3/32 ,  H01L 21/304 341

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-034780
  
• 特開平2-232173
  
• 特開平2-232173
  
• 特開昭62-034780