特許

J-GLOBAL ID：200903019335211020

集積型弾性波薄膜共振器

発明者： ハン-ツオン ユアン
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-257524
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101386
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 音響薄膜共振器およびこのための反射器を含む廉価な集積回路ならびにその構成方法を提供する。【解決手段】 複数の交互の非多孔質シリコン層(3,7,11)と多孔質シリコン層(5,9,13)を有するスタックを含む第一の導電形式のシリコン基板(1)の領域に集積回路の薄膜音響圧電共振器(23)が形成されている。交互に逆導電形式の層を付着し、および一方の導電形式のみの層を多孔質シリコン材料に変換するための方法が提供される。これらの層の各々は、大体、前記共振器の周波数の波長の4分の1の厚さを有する。雑音離隔器(1,7,19)が前記スタックの側壁に沿って配置されて前記基板内へ伸びている。シリコン領域(29)が、前記基板に配置されて前記雑音離隔器により前記反射器から離隔されている。このシリコン領域の上にまたは中に能動装置及び/または受動装置(27)の少なくとも1つが配置されている。

請求項（抜粋）：

(a) 第一の導電形式のシリコン基板と、(b) 交互に逆の導電形式で複数の交互の非多孔質シリコンと多孔質シリコンからなり、前記第1の導電形式が前記基板の1部の上に配置されてなるスタックと、(c) このスタックの上に配置された薄膜弾性波共振器と、を有することを特徴とする集積回路共振器回路。

IPC (4件)：

H03H 9/17 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H03H 3/02

FI (3件)：

H03H 9/17 F ,  H03H 3/02 B ,  H01L 27/04 F