電子部品およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-016853
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213764
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】半導体素子、表面弾性波素子もしくは水晶振動子等を組み込んだ電子部品において、小型化し、高周波帯域で使用する素子で生じるインダクタンス変動による特性の変動が生じないようにする。【構成】絶縁性基板1の貫通孔2に形設した電極膜3を介して設けた突起電極4を有するバンプ形成基板5と、取り出し電極7を有する素子8とを、突起電極4と取り出し電極7とで、合金接合し、中ケース9とふた10をバンプ形成基板5に取り付け封止した。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板に形設した貫通孔に形成した電極膜を介して設けた突起電極を有するバンプ形成基板と、前記電極膜に接合し外部回路と接続する表面電極と、前記突起電極と一致する位置に配設した前記バンプ形成基板と接合する取り出し電極を有する素子と、金属もしくはセラミックもしくはガラス製の中ケースとふたを備え、前記突起電極と前記取り出し電極を接合し、前記中ケースとふたを前記バンプ形成基板に取り付け封止接合した電子部品。

IPC (5件)：

H05K 5/00 , H01L 23/02 , H03H 3/08 , H03H 9/25 , H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-240310
特開昭62-007214
特開平1-213018

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