特許

J-GLOBAL ID：200903019338247360

半導体装置

発明者： 小川 宏成 ,  道井 一成
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170878
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021694
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 ピン数が少なくて済む小型パッケージで、かつ電気的特性の優れた樹脂封止型の半導体装置を得る。【構成】 半導体チップ1の周囲でチップ側電極とワイヤ接続される多数のリード4等を、樹脂封止してパッケージ本体6内に内設する。リードの一部をチップ上に延設させて積層することで、接地、電源電極と接続される接地用リード8、電源用リード9となる導体板11,12;13を設ける。

請求項（抜粋）：

電源、接地電極を含む多数の電極を有する半導体チップと、この半導体チップの周辺に配置されてその内方端が前記電極にワイヤを介して接続された状態で外方端が装置外に導出される複数のリードと、これらリードの一部がチップ上に延びて前記チップ上に絶縁材を介して積層されるとともに該チップ側の電極とワイヤによって接続される導体板と、これらを樹脂封止するパッケージ本体とを備えてなることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-040752
  
• 特開平2-143449
  
• 特開平4-174551