特許
J-GLOBAL ID：200903019338696173
電子部品用銅合金線材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146101
公開番号（公開出願番号）：特開平6-017168
出願日： 1992年06月08日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：
【要約】【目的】 黄銅等の合金における応力腐食性、および錫またははんだめっき層と合金とのZnの拡散現象によるコネクタ接点に成形した際の接触低下、はんだ付け性の低下を防止できるコネクタ用の材料を提供すること。【構成】 重量比でSn1.0〜2.5%、P0.01〜0.1%、残部銅および不可避の不純物とからなる電子部品、特にコネクタ用の線材のもの、および重量比で、Sn1.0〜2.5%、P0.01〜0.10%を含み、さらにNi、Co、Fe、Cr、Zr、Zn、Mn、Si、Mgのうちから少なくとも1種以上、合計0.01〜0.8%を含み、残部が銅および不可避不純物とからなる電子部品、特にコネクタ用の線材であり、特に断面が角形をなしており、また表面に錫またはハンダのリフロー処理が施されている電子部品用銅合金線材。
請求項（抜粋）：
重量比にてSn1.0〜2.5%、P0.01〜0.10%を含み、残部が銅と不可避の不純物からなる電子部品用銅合金線材。
IPC (3件)：
C22C 9/00
, H01B 1/02
, H01R 13/03
