特許

J-GLOBAL ID：200903019344709589

耐熱、導電性樹脂組成物並びにこれを用いた耐熱ICトレイ

発明者： 秋山 雅美 ,  小沢 薫 ,  菅井 利浩
出願人/特許権者： プラス・テク株式会社
代理人 (1件)： 本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031339
公開番号（公開出願番号）：特開平7-238215
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 150°Cでの使用に耐える耐熱性と、繰り返し使用に対する耐久性に優れ、寸法精度、及び反り・歪みなどの変形が少なく、形状安定性が高く、更に流動性,成形加工性に優れた150°C耐熱用ICトレイを提供する。【構成】 芳香族ポリスルホン樹脂40〜90重量%、芳香族ポリカーボネート樹脂10〜60重量%、芳香族ポリエステル樹脂0〜20重量%からなる樹脂組成物を基材とし、導電性カーボンブラックを3〜20重量%、マイカ粉未を2〜20重量%、分子内に少なくとも一つのカルボジイミド基を有するカルボジイミド化合物を0.1〜5重量%含有する耐熱、導電性樹脂組成物を射出成形する。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリスルホン樹脂40〜90重量%、芳香族ポリカーボネート樹脂10〜60重量%、芳香族ポリエステル樹脂0〜20重量%からなる樹脂組成物を基材とし、導電性カーボンブラックを3〜20重量%、マイカ粉末を2〜20重量%、分子内に少なくとも一つのカルボジイミド基を有するカルボジイミド化合物を0.1〜5重量%含有し、かつ残部を上記基材とすることを特徴とする耐熱、導電性樹脂組成物。【請求項7】 請求項1の耐熱、導電性樹脂組成物を射出成形した成形品であって、表面抵抗率が100 〜1012Ωであることを特徴とする150°C耐熱ICトレイ。

IPC (4件)：

C08L 69/00 LPN ,  C08K 3/04 KKH ,  C08K 3/34 ,  B65D 85/86