特許

J-GLOBAL ID：200903019348455875

部品埋め込み多層配線基板

発明者： 勅使河原 治 ,  高橋 英紀
出願人/特許権者： 日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-072548
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120671
出願日： 1991年03月12日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 多層基板に多数の小形電子部品を実装する場合、基板の小形化を図ると共に、層間接続部分の接続不良等の不具合を防止する。【構成】 3層以上の導体層を有し、内部に設けた穴部に小形電子部品を実装する多層基板において、層間導通接続が製造工程順に高温から低温へと融点の異なる半田62、90によって行われる構成である。

請求項（抜粋）：

3層以上の導体層を有する多層配線基板で、内層導体を電極として受動チップ部品あるいは能動ベアチップ部品を実装し、且つ内部に前記部品が埋め込まれ、更に層間の導通をスルーホール及び半田、又は半田のみで行う部品埋め込み多層配線基板において、製造工程順に高温から低温へ融点が異なる複数の半田によって層間導通接続を行うことを特徴とする部品埋め込み多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-014293
  
• 特開平2-178995
  
• 特開昭54-015174