特許
J-GLOBAL ID：200903019349380399
塗布装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-163686
公開番号（公開出願番号）：特開平7-016519
出願日： 1993年07月02日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：
【要約】【目的】円筒状基体外表面に成膜むらがなく十分に膜厚均一で均質なサブミクロンオーダーの薄膜を浸漬塗布でき、かつ、塗布槽に対する基体の大きさ、基体の浸漬,引き上げ速度の制約が大幅に低減された塗布装置を提供する。【構成】塗布槽1、塗布液タンク(I)2a、塗布液タンク(II)2bを有し、塗布液3を塗布液タンク(I)2aの下部から圧送ポンプ5aで配管4を通して塗布槽1の下部に送り込み、塗布槽1の上縁部からオーバーフローさせて樋6で受け配管7を通して塗布液タンク(II)2b上部に還流させ、塗布液タンク(II)2bの下部からフィルター9の付設された配管8を通して塗布液タンク(I)2aの上部に圧送ポンプ5bで送り込む塗布液循環機構を備えた塗布装置。
請求項（抜粋）：
円筒状基体をその円筒軸をほぼ鉛直に保持した状態で、塗布液に浸漬し、塗布液から外部に引き上げることにより前記円筒状基体の外表面に塗布液を塗布する塗布装置において、塗布液を収容しており前記円筒状基体が浸漬される塗布槽と、少なくとも第一および第二の塗布液タンクとを有し、塗布液を第一の塗布液タンクの下部から第一の圧送ポンプで塗布槽下部に送り込み,塗布槽上縁部からオーバーフローさせて第二の塗布液タンクに還流させ、第二の塗布液タンクの下部からフィルターを介して第二の圧送ポンプで第一の塗布液タンクの上部に送り込む塗布液循環機構を備えたことを特徴とする塗布装置。
IPC (3件)：
B05C 3/109
, B05C 11/10
, G03G 5/05 102
