特許
J-GLOBAL ID：200903019353581080
高圧隔離マウント組立体を有する圧力トランスミッタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 香樹 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-532677
公開番号（公開出願番号）：特表平11-504710
出願日： 1996年04月24日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】圧力センサ(10)は、圧力トランスミッタ(10)の内部空所(22)からプロセス流体を隔離するための隔離マウント組立体(12、150)を含む。隔離マウント組立体(12、150)は上記プロセス流体のライン圧を受け、また上記プラグ(66、152)の遠方端に結合されたヘッダ(68、154)によって形成されたセンサ空洞(32)に上記ライン圧を結合するための隔離プラグ(66、152)を含む。隔離プラグ(66、152)とヘッダ(68、154)との間で形成された継ぎ目構造体を補強するため、ヘッダ(68、154)とプラグ(66、152)の遠方端とにリング部材(70)が取り付けられる。他の実施例において、隔離マウント組立体(150)はベース(154)と、第1および第2の相対向する端部(190、202)を有する支持体(181)とを含む。第1の端部(190)は圧力センサ(184)に堅固に接着されるが、エポキシの継ぎ目構造体(200)は支持体(181)の第2の端部(202)をベース(154)に結合する。
請求項（抜粋）：
プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインの圧力に応答する出力を供給するトランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成するハウジングと、 上記圧力を検知するためのセンサと、 上記センサに接続されて上記出力を供給する回路と、 上記開口内にマウントされており、上記プロセスライン内の流体を上記内部空所から隔離する隔離組立体であつて、 上記開口内に配置されて、上記ハウジングに結合された隔離プラグであって、通路を介して上記プラグの遠方端に上記圧力を結合するダイヤフラムをその内部に有する隔離プラグ、 上記センサを保持するセンサ空洞を形成するようにプラグの上記遠方端に結合され、上記通路から上記圧力を受けるヘッダ、および 上記隔離プラグおよび上記ヘッダに結合されたリング部材より成る隔離組立体とを具備した圧力トランスミッタ。
引用特許：
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