特許
J-GLOBAL ID：200903019356111433
熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
生田 哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095278
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269264
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：
【要約】【課題】吸水性が小さく、密着性があり、ガラス転移点が150°Cを越え、かつ高温度に於ける銅箔剥離強度保持率の高い、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及び耐熱性絶縁フィルムを提供する。【解決手段】フルオレン骨格を構成成分として8モル%以上含有する、式化1で表される分子量が10 ,000から200,000の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから製膜される耐熱性絶縁フィルム。
請求項（抜粋）：
式化1で表され、分子量が10 ,000から200,000の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。【化1】式化1中Xは式化2または式化3で表されるものであり、Xが式化3である割合が全Xの8%以上であり、Zは水素原子または式化4のいずれかであり、nは21以上の値である。【化2】式化2中R1、R2は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、ハロゲン原子から選ばれるものであり、Yは-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、または-O-のいずれかであり、mは0または1の値である。【化3】【化4】
IPC (5件)：
C08G 65/28
, C08G 59/06
, C08G 59/62
, C08J 5/18 CEZ
, C08L 71:00
C08G 65/28
, C08G 59/06
, C08G 59/62
, C08J 5/18 CEZ
