特許
J-GLOBAL ID：200903019357430796
高分子材料の成型装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241673
公開番号（公開出願番号）：特開平6-091676
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：
【要約】【目的】高分子材料、特に熱硬化性樹脂で生じる欠陥の発生を防ぎながら極めて短時間に成形する装置を提供する。【構成】金型1の内部にコイル導体2がセットされ、その周囲にモールド樹脂3を充填して加熱硬化成型するものにおいて、金型内面に適度の剛性を有し且つ変形可能な薄板4を気密に取り付け、樹脂の硬化進展に合わせて、加圧口6からの圧力を変えて薄板の変形を制御し、樹脂の体積収縮に起因した欠陥の発生を防止した。
請求項（抜粋）：
金型内に流動性高分子材料を流し込み、反応硬化させる高分子材料の成型装置において、前記高分子材料と接する金型表面の少なくとも一部に可変形性薄板を気密に取り付け、且つ高分子材料と接しない側に薄板の変形を制御する手段を設けたことを特徴とする高分子材料の成型装置。
IPC (5件)：
B29C 39/26
, B29C 39/10
, B29C 39/44
, B29K 63:00
, B29L 31:34
