特許

J-GLOBAL ID：200903019359484540

半導体製造装置

発明者： 松浦 龍夫
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008744
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224177
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェーハの面内全域に亘って、均等な異方性エッチングを行う半導体製造装置を提供する。【構成】 アルカリ溶液11を入れるエッチング槽7と、前記エッチング槽7の底部及び側部全面を覆う加熱槽10と、前記加熱槽10内に入れられた加熱流体12を加熱するヒータ13と、前記エッチング槽7内に出入り可能に設けられ、上面に半導体ウェーハ1を横向きに載せて保持する複数のチャック手段20とで構成したものである。

請求項（抜粋）：

エッチング溶液を入れるエッチング槽と、前記エッチング槽の底部及び側部を覆う加熱槽と、前記加熱槽内に入れられた加熱流体を加熱するヒータと、前記エッチング槽内に出入り可能に設けられ、上面に半導体ウェーハを横向きに載せて保持する複数のチャック手段とで構成したことを特徴とする半導体製造装置。