特許

J-GLOBAL ID：200903019363349399

成膜処理装置

発明者： 堀内 孝 ,  水上 正巳 ,  陣内 新平
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-351800
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186111
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 処理容器内の圧力を迅速に制御することができる成膜処理装置を提供する。【解決手段】 成膜用の処理ガスが導入されて真空引き可能になされた処理容器56と、上面に被処理体Wを載置するために前記処理容器内の処理空間Sに臨ませて設けられた載置台68と、前記載置台の外周に設けられて前記処理空間と前記処理容器の排気口66を連通する通気口132と、前記通気口に可動的に設けられて前記処理空間の圧力調整を行なう圧力調整弁体130とを備える。これにより、圧力調整弁体を移動させることによって通気口の開度を調整し、処理空間の圧力を調整する。

請求項（抜粋）：

成膜用の処理ガスが導入されて真空引き可能になされた処理容器と、上面に被処理体を載置するために前記処理容器内の処理空間に臨ませて設けられた載置台と、前記載置台の外周に設けられて前記処理空間と前記処理容器の排気口を連通する通気口と、前記通気口に可動的に設けられて前記処理空間の圧力調整を行なう圧力調整弁体とを備えたことを特徴とする成膜処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/285 ,  C23C 16/52 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

H01L 21/285 C ,  C23C 16/52 ,  H01L 21/205