特許

J-GLOBAL ID：200903019373126185

セラミック接合体

発明者： 伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-100524
公開番号（公開出願番号）：特開2003-300784
出願日： 2002年04月02日
公開日（公表日）： 2003年10月21日
要約：

【要約】【課題】 セラミック接合体を、水や有機溶媒等の洗浄液で洗浄することで、セラミック基板と接合部材との間に形成される微小なすき間内に上記洗浄液が浸入した場合であっても、短時間で完全に上記洗浄液を除去することができるセラミック接合体を提供する。【解決手段】 その表面または内部に導電体が設けられたセラミック基板の底面に、接合部材が接合されたセラミック接合体であって、上記接合部材の上記セラミック基板に面した側の端面の縁部が面取り形状となっていることを特徴とするセラミック接合体。

請求項（抜粋）：

その表面または内部に導電体が設けられたセラミック基板の底面に、接合部材が接合されたセラミック接合体であって、前記接合部材の前記セラミック基板に面した側の端面の縁部が面取り形状となっていることを特徴とするセラミック接合体。

IPC (6件)：

C04B 37/00 ,  H01L 21/205 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74 ,  H01L 21/31

FI (6件)：

C04B 37/00 A ,  H01L 21/205 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/74 ,  H01L 21/31 B

Fターム (44件)：

3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA34 ,  3K034BA06 ,  3K034BA15 ,  3K034BA17 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC24 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB08 ,  3K092QB27 ,  3K092QB43 ,  3K092QB47 ,  3K092QB68 ,  3K092QB74 ,  3K092QC52 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF27 ,  3K092UA05 ,  3K092VV40 ,  4G026BA16 ,  4G026BB16 ,  4G026BC01 ,  4G026BD14 ,  4G026BF03 ,  4G026BF44 ,  4G026BG04 ,  4G026BG05 ,  4G026BH06 ,  5F045AA03 ,  5F045AC01 ,  5F045AC02 ,  5F045BB14 ,  5F045EK09 ,  5F045EM09