特許

J-GLOBAL ID：200903019375124384

電磁波シールドカバー

発明者： 北川 弘二
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-267158
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117082
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 取付作業の容易な電磁波シールドカバーを提供する。【解決手段】 ほぼ正方形の天壁12と、天壁12の各片から立設された4つの側壁14とにより升形に形成され、各側壁14には、側壁14の一部を当該電磁波シールドカバー10の内側方向に切り起こしてなる舌片状の弾性突起片16が夫々2個ずつ設けられている。側壁14が形成する電磁波シールドカバー10の開口は、被覆すべき電子部品Bの外周よりわずかに大きく、互いに対向する位置に設けられた各弾性突起片16の先端間の幅は、電子部品Bの幅よりわずかに小さくされている。このため、当該電磁波シールドカバー10を、その開口に電子部品Bが挿入されるように配置して、そのまま側壁14の先端が基板Pに当接する位置まで押し込むだけで、弾性突起片16が電子部品Bを挟持され、電磁波シールドカバー10は電子部品Bに固定される。

請求項（抜粋）：

印刷配線基板上等に配設された電子部品に被せられ、該電子部品を電磁波からシールドする電磁波シールドカバーであって、上記電子部品の上面を被覆する天壁、及び側面を被覆する側壁を備え、上記側壁は、上記電子部品を挟持するために対向配設された少なくとも一対の対向壁を有することを特徴とする電磁波シールドカバー。