特許
J-GLOBAL ID：200903019383414227
チップ型サーミスタ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-007403
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203705
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 容易で工数のかからない工法で製造でき、安定した強度を持つチップ型サーミスタを供給することを目的とする。【構成】 絶縁体層12a,12bの形成は、グリーンシートの状態でサーミスタ抵抗体層11と積層する。絶縁体層12a,12bは、グリーンシートを使用するため均一な厚みであり、安定した強度を得ることができる。
請求項（抜粋）：
サーミスタ抵抗体層の表裏二面を、耐メッキ性の二層の絶縁セラミック層により、前記サーミスタ抵抗体層を挟み込むように積層し、この積層体の両端に表面層が半田濡れ性の良い金属層の端子電極を形成したチップ型サーミスタ。
IPC (3件)：
H01C 7/04
, H01C 1/148
, H01C 7/00
