特許
J-GLOBAL ID：200903019389633648
基板の両面同時研磨加工方法と加工装置及びそれを用いた磁気デイスク基板の研磨加工方法と磁気デイスクの製造方法並びに磁気デイスク
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-026351
公開番号（公開出願番号）：特開平5-092363
出願日： 1991年02月20日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】本発明は、定盤とは非接触の状態で、基板の両面を同時に研磨加工することのできる両面同時フロートポリシングを実現可能とする研磨方法及びその装置を実現することにある。【構成】温度制御した研磨液中で磁気ディスク用基板のごとき薄板3を、動圧発生面を形成する上下定盤4、5間に設置したキャリア8の孔部18内に回動自在に搭載する。定盤の回転数が増加すると、定盤面と基板面との間には介在する研磨剤の動圧効果が生じ、基板は定盤と非接触の状態で研磨される。基板表面は、定盤と基板間を流動する研磨液中の微細な遊離砥粒により研磨され、定盤の表面精度を転写した高い平面度とすることができる。本発明は、フロートポリシングの特徴を活かし、特に、磁気ディスク基板のように薄板で加工歪の残留を嫌う表面研磨に好適で、優れた表面状態を有する磁気ディスクを実現することができる。
請求項（抜粋）：
予め所定の表面状態に研磨加工され、回転可能な状態で配設された上下2枚の定盤間に、キャリアを介して所定の基板を回動自在に保持し、少なくとも前記何れか一方の定盤の回転軸近傍に設けられた研磨液通路を通して所定の粒度の研磨剤が分散された研磨液を供給し、前記定盤の回転力により前記定盤上に動圧を発生せしめて前記基板を上下定盤間に浮上せしめると共に、前記研磨液通路から供給された研磨液を前記キャリアで上下2層に分流し、これを前記定盤の遠心力により定盤の回転軸近傍から前記基板上を経由して定盤の円周端部方向に流動せしめ、この基板と定盤間を流動する研磨液で、前記定盤とは非接触の状態で前記基板の両面を同時に研磨加工し、前記定盤の表面状態を前記基板表面に転写する工程を有してなる基板の両面同時研磨加工方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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