特許
J-GLOBAL ID：200903019392348733

ウエーハの加工方法

発明者：
増田 隆俊

増田 隆俊 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-287016
公開番号（公開出願番号）：特開2007-096229
出願日： 2005年09月30日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】外周余剰領域に囲まれたデバイス領域のみを薄化して複数のデバイスを得る過程の効率化を図り、また、通常と同様にデバイスの分割作業を行うことができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハ1のデバイス領域5と外周余剰領域6との境界部に、半導体チップ3の仕上がり厚さに相当する深さの分離溝9を形成し、次いで表面に紫外線照射によって粘着力が低下する保護テープ7を貼着し、裏面側のデバイス領域5に対応する部分を研削して、外周余剰領域6に対応する部分に肉厚の補強部8を形成する。次に、保護テープ7の補強部8への貼着部分のみに紫外線を照射して、補強部8を保護テープ7から離脱させてデバイス領域5から分離させる。そして、デバイス領域5のみとなったウエーハ1の裏面に、ダイシングテープ41を介してダイシングフレーム42を装着し、ウエーハ1を半導体チップ3に分割する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが分割予定ラインによって表面に区画されたデバイス領域と、このデバイスの周囲に形成された外周余剰領域とを有するウエーハの加工方法であって、 該ウエーハの表面側における前記デバイス領域と前記外周余剰領域との境界部に、加工後に得ようとする前記デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を形成する分離溝形成工程と、 前記デバイス領域および前記外周余剰領域の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、 前記保護テープ側を研削装置のチャックテーブルに対面させて該ウエーハを該チャックテーブルに保持し、その状態で露出するウエーハの裏面の前記デバイス領域に対応する部分を、前記デバイスの仕上がり厚さに相当する厚さに研削して、前記外周余剰領域に対応する部分に肉厚の補強部を形成するとともに、この補強部と前記デバイス領域とを前記保護テープによって互いに連結された状態とする研削工程と、 該研削工程を経たウエーハを前記チャックテーブルから搬出するウエーハ搬出工程と、 前記補強部を前記デバイス領域から分離させて、ウエーハを前記デバイス領域のみとして残存させるデバイス領域残存工程と、 該ウエーハの裏面に、ダイシングテープを介してダイシングフレームを装着するダイシングフレーム装着工程と、 前記ダイシングフレームで支持された前記ウエーハを前記デバイスに分割する分割工程とを備えることを特徴とするウエーハの加工方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (2件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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