特許

J-GLOBAL ID：200903019394825300

ICカード及びその製造方法

発明者： 小鯛 正二郎 ,  栗栖 次男 ,  村上 治 ,  馬場 文明
出願人/特許権者： 菱電化成株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048520
公開番号（公開出願番号）：特開平5-246185
出願日： 1992年03月05日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】【目的】 厚みが薄く、強靱で耐環境性に優れた信頼性の高いICカードおよびその製造方法を提供する。【構成】 IC等の機能部品3が搭載された基板2を挟み相対抗して配設された第1と第2の表面部材7a、7b間に上記基板2を封止する発泡性樹脂8ー1を充填したものである。また、IC等の機能部品3が搭載された基板2を第1と第2の表面部材7a、7b間に配設し厚さ方向を規制する型9内に挟み込んだ後、上記発泡性樹脂8ー1を発泡させ上記第1と第2の表面部材7a、7b間に上記基板2を樹脂封止するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

IC等の機能部品が搭載された基板と、上記基板を挟み相対向して配設された第1と第2の表面部材とを備え、上記第1と第2の表面部材間に上記基板を封止する発泡性樹脂を発泡充填したことを特徴とするICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特表平3-500033
  
• 特開平1-145197
  
• 特開平1-220238
  
• 特開平1-163095
  
• 特開昭63-144095