銅メタライズ組成物及びガラスセラミック基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172578
公開番号（公開出願番号）：特開平11-025754
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】ガラスセラミック基板との同時焼成において、基板の反りの発生を抑制し、基板への密着性に優れた銅メタライズ組成物とガラスセラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】ガラスセラミック組成物からなる原料粉末を含むグリーンシートの表面に、銅粉末と、ガラス粉末およびビヒクルを含むメタライズペーストを印刷し、窒素雰囲気中、800〜1100°Cの温度で焼成するガラスセラミック基板の製造方法において、前記メタライズペースト中の前記銅粉末として、表面に酸化膜を有するとともに、該銅粉末中の酸素含有量が銅成分100重量部に対して0.3〜5.0重量部であり、且つ平均粒径が2〜6μmの銅粉末を用いる。

請求項（抜粋）：

銅粉末と、ガラス粉末およびビヒクルとを含む銅メタライズ組成物であって、前記銅粉末の表面に酸化膜を有するとともに、該銅粉末中の酸素含有量が銅成分100重量部に対して0.3〜5.0重量部であり、且つ平均粒径が2〜6μmであることを特徴とする銅メタライズ組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/16 , H05K 1/09 , H05K 3/12 610

FI (3件)：

H01B 1/16 Z , H05K 1/09 A , H05K 3/12 610 M

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