特許
J-GLOBAL ID：200903019400986230
回路基板の製造方法及び回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井島 藤治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-145370
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326562
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明は回路基板の製造方法及び回路基板に関し、3層以上の信頼性の高い回路基板の製造方法及び回路基板を提供することを目的としている。【解決手段】 絶縁基板の表と裏を貫通するスルーホールと、該スルーホールを充填する第1の硬化性導電部材と、前記絶縁基板の表と裏に形成された第1の配線パターンと、該第1の配線パターンの上に形成された絶縁層と、該絶縁層の所定の位置に形成された開口部と、該開口部を充填する第2の硬化性導電部材と、該第2の硬化性導電部材を含む前記絶縁層の上に形成された第2の配線パターンとで構成される。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表と裏がスルーホールに充填された第1の硬化性導電部材で接続され、その表面に第1の配線パターンが形成されたものにおいて、該第1の配線パターンの上に絶縁層を形成し、該絶縁層の所定の位置に開口部を形成する第1の工程と、前記開口部に第2の硬化性導電部材を充填する第2の工程と、該第2の硬化性導電部材を平に加工した後、その上にメッキ層を形成する第3の工程と、該メッキ層をエッチングして所定の第2の配線パターンを形成する第4の工程とにより構成される回路基板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 K
