特許
J-GLOBAL ID：200903019411935475
放熱部材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-293401
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124369
出願日： 1998年10月15日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 軽量で放熱特性に優れ、温度上昇に伴う剥れ等の発生が防止され長期に亘って高放熱特性を維持し得る半導体素子の冷却用として適する放熱部材の提供。【解決手段】 複数の板状体が所定の間隔をおいて並設されてなり、発熱体上に接合されて熱の放散を行なう放熱部材において、板状体の少なくとも表面が炭素繊維を結合剤で結合して形成された伝熱層で構成されてなることを特徴とする放熱部材。
請求項（抜粋）：
複数の板状体が所定の間隔をおいて並設され、発熱体上に接合されて熱の放散を行なう放熱部材において、板状体の少なくとも表面が炭素繊維を結合剤で結合して形成された伝熱層で構成されてなることを特徴とする放熱部材。
Fターム (4件)：
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BC05
, 5F036BD11
