特許
J-GLOBAL ID:200903019415330462
アンテナスイッチ半導体集積回路
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
安孫子 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-145572
公開番号(公開出願番号):特開2004-350068
出願日: 2003年05月23日
公開日(公表日): 2004年12月09日
要約:
【課題】チップサイズの増加やチップコストの増大を招くことなく特定経路の特性低下がなく、外部回路の影響を極力少なくする。【解決手段】アンテナスイッチ回路チップ25の第1乃至第10のスイッチ1〜10は、アンテナスイッチデコーダ回路チップ22からのスイッチ制御信号により、そのオン・オフが制御されるようになっており、例えば、第1のスイッチ10がオンとされて送信部接続端子30と送受信部アンテナ接続端子32とが通過経路とされる場合に、受信部接続端子33は、第6及び第8のスイッチ6,8がオンとされ、それによりキャパシタ11にを介して高周波的に接地されて、受信部接続端子33側の外部回路の影響が抑圧されるものとなっている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
半導体素子を用いてなる複数のスイッチを有し、外部接続された送信部と受信部とが、前記複数のスイッチが外部からの制御により、その導通・非導通が制御されることにより、外部接続された2本の内蔵アンテナと2本の外部アンテナへ選択的に接続できるよう半導体チップに集積回路化されてなるアンテナスイッチ回路チップと、前記複数のスイッチの導通・非導通を制御するスイッチ制御信号を、外部から入力される制御信号に応じて出力するよう半導体チップに集積回路化されてなるアンテナスイッチデコーダ回路チップとがパッケージ化されて、2入力4出力の外部接続端子を有してなるアンテナスイッチ半導体集積回路であって、
前記アンテナスイッチデコーダ回路チップは、前記送信部又は受信部と、前記2本の内蔵アンテナと2本の外部アンテナのいずれか一つとを接続する通過経路の設定の際に、当該通過経路の形成に寄与しない前記スイッチを介して前記通過経路の形成に寄与しない外部接続端子を高周波的に接地可能とするスイッチ制御信号を出力するよう構成されてなることを特徴とするアンテナスイッチ半導体集積回路。
IPC (3件):
H04B1/44
, H03K17/00
, H03K17/693
FI (3件):
H04B1/44
, H03K17/00 E
, H03K17/693 A
Fターム (28件):
5J055AX05
, 5J055AX06
, 5J055AX28
, 5J055BX03
, 5J055BX04
, 5J055CX03
, 5J055CX24
, 5J055DX25
, 5J055DX61
, 5J055DX62
, 5J055DX72
, 5J055DX73
, 5J055DX83
, 5J055EX02
, 5J055EX37
, 5J055EY01
, 5J055EY10
, 5J055EY24
, 5J055EZ38
, 5J055FX18
, 5J055FX37
, 5J055GX01
, 5J055GX02
, 5J055GX06
, 5K011DA02
, 5K011DA21
, 5K011JA01
, 5K011KA04
引用特許:
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