特許
J-GLOBAL ID：200903019416015269
回路基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026910
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226814
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】平滑な表面を有し、且つ高精度な配線パターンの形成が可能な回路基板の製造方法を提供する。【構成】(a)両面に導電層2を有する絶縁基板1に、(b)貫通孔3を設け、(c)次いで、メッキ層4を形成した後、(d)導電層表面に配線パターンを形成し、(e)該スルーホール3に硬化性導電物質5を充填、硬化し、(f)硬化性物質の硬化体と配線パターンの表面を絶縁性樹脂6で被覆し、(g)次いで、該硬化体の突出した面を研削し、該硬化体を含む絶縁性樹脂表面を平滑化することよりなる回路基板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
両面に導電層を有する絶縁性基板にスルーホール用の貫通孔を設け、該導電層および貫通孔の内面にメッキ層を形成した後、配線パターンを形成し、該貫通孔に硬化体を与える硬化性物質を充填して硬化させ、少なくとも該配線パターンを絶縁性樹脂で被覆し、次いで、該絶縁性樹脂の被覆層が存在する面を平滑に研削することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/22
, H05K 3/28
, H05K 3/46
