超音波極小径穴明け加工システム

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227745
公開番号（公開出願番号）：特開平6-091599
出願日： 1992年07月13日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：

【要約】【目的】従来の超音波加工機では困難とされてきた微少加工圧の高精度な設定、検出をNC制御により行い、さらにその情報によりZ軸テーブルの運転を制御することにより、極小径穴明け加工の自動化を実現可能とした超音波加工機の極小径穴明け加工システムを提供する。【構成】(イ)先端に超音波工具4を備えた超音波振動子ユニット6とNC制御可能なZ軸テーブル8とを揺動機構7、7′を介して連結する。(ロ)前記Z軸テーブル8上に、前記超音波振動子ユニット6に対して、軸方向下向きに所定の圧力を付勢する微少加工圧対応機構としてNC制御可能なシリンダ部材9を配置する。(ハ)前記Zテーブルと、振動子ユニットとの軸方向への相対位置の変化量を検出するための位置センサー12をZ軸テーブル8上、または超音波振動子ユニット6上に配置する。(ニ)前記シリンダ部材9、および位置センサー12の情報をNCコントローラー13に送り、Z軸テーブル8の動作制御を行う。

請求項（抜粋）：

超音波加工機において(イ)先端に超音波工具を備えた超音波振動子ユニットとNC制御可能なZ軸テーブルとを揺動機構を介して連結する。(ロ)前記超音波振動子ユニットに対し、軸方向下向きに所定の圧力を付勢するためのNC制御可能な微小加工圧対応機構を前記Z軸テーブル上に配置する。(ハ)前記Z軸テーブルと前記超音波振動子ユニットの軸方向への相対位置の変化量を検出する位置センサーを前記Z軸テーブル上、または、前記超音波振動子ユニット上に配置する。以上の如く構成された超音波加工機を使用することを特徴とする超音波極小径穴明け加工システム。

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