チップアンテナ、アンテナ装置及び移動体通信機器

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275831
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101335
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】共振周波数を容易に調整できるとともに、小型化が可能なチップアンテナ、アンテナ装置及び移動体通信機器を提供する。【解決手段】チップアンテナ10は、直方体状の基体11と、基体11の一方主面上に設けられる平板状の放射導体12と、放射導体12に対向するように、基体11の内部の他方主面側に設けられる平板状の接地導体13と、放射導体12に対向するように、放射導体12と接地導体13との間に設けられる平板状のコンデンサ導体14と、放射導体12と接地導体13とを接続するために基体11の内部に設けられる第1短絡導体15と、接地導体13とコンデンサ導体14とを接続するために基体11の内部に設けられる第2短絡導体16と、基体11の側面から他方主面にかけて設けられ、放射導体12に基体11の内部に設けられた接続導体17を介して接続される給電用端子T1と、基体11の側面から他方主面にかけて設けられ、接地導体13に基体11の側面で接続される接地用端子T2とを備えてなる。

請求項（抜粋）：

セラミックスからなる複数のシート層を積層してなる基体と、該基体に設けられる略平板状の放射導体と、前記放射導体に対向するように、前記シート層を介して設けられる略平板状の接地導体と、前記放射導体及び前記接地導体に対向するように、前記シート層を介して設けられる略平板状のコンデンサ導体と、前記放射導体と前記接地導体とを接続する第1短絡導体と、前記接地導体と前記コンデンサ導体とを接続する第2短絡導体と、前記放射導体あるいは前記コンデンサ導体に接続される給電用端子と、前記接地導体に接続される接地用端子とを備えることを特徴とするチップアンテナ。

IPC (4件)：

H01Q 13/08 , H01Q 1/38 , H04B 1/38 , H05K 1/16

FI (4件)：

H01Q 13/08 , H01Q 1/38 , H04B 1/38 , H05K 1/16

Fターム (40件)：

4E351AA07 , 4E351BB03 , 4E351BB17 , 4E351BB22 , 4E351BB24 , 4E351BB31 , 4E351BB32 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351BB49 , 4E351CC02 , 4E351CC06 , 4E351CC11 , 4E351FF01 , 4E351FF02 , 4E351FF04 , 4E351GG06 , 4E351GG20 , 5J045AA01 , 5J045AA02 , 5J045AB05 , 5J045CA01 , 5J045DA08 , 5J045DA10 , 5J045EA08 , 5J045FA02 , 5J045GA02 , 5J045GA05 , 5J045HA03 , 5J045LA01 , 5J045MA07 , 5J045NA01 , 5J046AA01 , 5J046AA07 , 5J046AB03 , 5J046PA07 , 5K011AA06 , 5K011DA02 , 5K011JA01 , 5K011KA18

引用特許：

出願人引用 (7件)

特公平6-093570
非接触IDカードシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-321957 出願人：松下電工株式会社
表面実装型アンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-038673 出願人：株式会社村田製作所

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審査官引用 (7件)

アンテナ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-278032 出願人：株式会社村田製作所
特公平6-093570
非接触IDカードシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-321957 出願人：松下電工株式会社

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