特許
J-GLOBAL ID：200903019432917094
半導体チップの実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-235659
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084977
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを基板に固着する際の位置決めを迅速かつ正確に行うことができ、生産効率の向上を図ることのできる半導体チップの実装装置を提供する。【構成】 半導体チップ保持機構2と、基板保持機構4との間には、位置決め機構5が設けられている。この位置決め機構5では、上部から窓7を介して光導波管6内に入射してきた半導体チップ1の画像は、ハーフミラー9によって反射され、光導波管6内を図中左側に進む。一方、下部から窓8を介して光導波管6内に入射してきた基板3の画像は、ハーフミラー9によって一旦全反射ミラー10側に反射され、次に全反射ミラー10によって反射され、ハーフミラー9を透過して光導波管6内を図中左側に進む。これによって、光導波管6の左側には、半導体チップ1下面の画像と基板3上面の画像とが重畳した画像が形成され、テレビカメラ11によって撮像される。
請求項（抜粋）：
半導体チップ保持機構に保持された半導体チップと基板保持機構に保持された基板とを位置決め機構によって位置決めした後、前記半導体チップを前記基板に固着する半導体チップの実装装置において、前記位置決め機構は、前記半導体チップ保持機構と前記基板保持機構との間に挿入可能に構成され、前記半導体チップの画像と前記基板の画像とを重畳した画像を形成する光学系を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
